三星回应代工高通5G芯片全部报废:与事实完全不符

2019-08-23 18:11:10     来源:凤凰网科技滚动新闻     作者: 于雷

凤凰网科技讯(作者/刘正伟)8月23日消息,针对近期关于“三星电子7nm EUV良率”的相关报道,三星电子今天给出声明,称内容与事实完全不符。

8月22日,有报道称三星7nm EUV工艺(极紫外光刻技术)出现问题,导致高通5G单晶片7250受到损害,未来批量量产交付会出现问题。随后网络传闻称,三星因发生良率事故导致高通5G芯片全部报废。

据澎湃新闻报道,三星是高通芯片代工厂,高通5G单晶片7250属于高通还未发布的产品。据悉,高通Snapdragon SDM7250 5G处理器本来计划于2020年初上市,成为高通与华为争夺5G的最大杀手锏。

在最新的声明中,三星表示,三星Foundry于今年4月在业内首推EUV技术为基础的量产产品,并向客户供货。这一技术历经了长时间的研发并拥有成功量产经验,目前已达成高技术成熟度以及高良品率,EUV先进制程的良率爬坡速度也比之前的制程更快。

同时声明透露,以此技术为基础的5G产品计划在今年第四季度开始量产。

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